st 芯片

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  CSA52x系列芯片以其广泛的供电电压范围(2.7V至5.5V)和共模电压输入范围(-0.3V至36V),结合六种固定增益选项(20V/V、25V/V、50V/V、75V/V、100V/V和200V/V),为系统设计提供了极大的灵活性和度。
st 芯片在环境光条件下 (5 klx),用户还可通过特殊设置实现上限为800mm的距离测量。该传感器具有高达100Hz的快速测距频率,采用微型回流焊封装,是VL53L4CD的直接衍生产品,与其引脚完全兼容。与所有基于STMicroelectronics FlightSense?技术的飞行时间传感器一样,无论目标的颜色和反射率如何,VL53L4ED都能记录距离测量值。
  TimeProvider 4500系列是款的Microchip IEEE-1588 时间协议 (PTP)主时钟产品,具有业界领先的性能和价值。这些经过现场验证的解决方案可满足从低密度室内应用到大容量5G网络的计时要求。
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这两种购买选项都适用于基于现成组件开发可持续系统设计的原始设备制造商 (OEM)。模块化 COTS 配置主要面向小型工业产品系列的 OEM、系统集成商和增值经销商 (VAR)。该解决方案的可持续之处在于,当性能和功能要求发生变化时,只需更换模块,而无需更换整个嵌入式硬件。
作为基于BSI结构设计融合近红外增强技术的工业面阵CMOS图像传感器,SC538HGS真正实现了可见光与近红外光下的超高感度,能够有效解决室内运动捕捉、新能源材料检测等工业领域应用痛点,为工业机器视觉检测带来更准确、更高效率的全新可能。
st 芯片对于我们的客户来说,DM160电机的优势在于其针对非标准应用的定制设计灵活性。这些电机与我们的驱动器COMBIVERT F6和S6完美配合,提供了多种、电压和IP65防尘防水等级选项,以满足不同行业和客户的需求。
  高性价比的NSIP605x系列专为对占板尺寸无特别要求的成本敏感性系统而设计,相比内部集成了变压器的同类器件,NSIP605x可在提供相似系统性能的前提下,具有更高的性价比。NSIP605x系列是对纳芯微现有产品组合的有力补充,通过灵活轻量化的配置可支持客户多样化的系统设计需要,广泛适用于工业、汽车和可再生能源等领域。
作为市面上第一款击穿电压达到2000 V的碳化硅分立器件,CoolSiC MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封装,爬电距离为14 mm,电气间隙为5.4 mm。该半导体器件得益于其较低的开关损耗,适用于太阳能(如组串逆变器)以及储能系统和电动汽车充电应用。
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此外。应用包含的AOI(自动光学检测)及数字化转型,如数据驱动的决策、AI和机器学习,包含数字分身 (Digital Twin)以及结合生成式 AI 和预测性 AI 的企业ChatGPT平台。
st 芯片采用keySTREAM 的ECC608 TrustMANAGER标志着我们在确保物联网安全和简化配置方面的关键进展。我们与Microchip的合作不仅是为了给市场带来先进的安全解决方案,更是为了全面树立智能器件安全的新标准。凭借Microchip的半导体技术和Kudelski IoT的安全服务,我们将为物联网器件制造商提供保护和全新的配置便利。
  新系列转换器采用 3mm x 3mm QFN16 封装。客户可从意法半导体电子商城 ST eStore申请A6983 和 A6983I的样片。评估板STEVAL-A6983CV1 和 STEVAL-A6983NV1 A6983,以及A6983I 的评估板 STEVAL-L6983IV可以帮助客户快速启动项目,加快项目开发进度。
  Reno12 系列的两款机型均汇集全面防护,使轻巧与强固得以兼备。机身采用 OPPO 金刚石架构,凭借超耐刮的康宁大猩猩玻璃 Victus2与 OPPO 自研的 AM04 稀土合金,大幅提升机身强度,实现防摔、防压的安心保护。Reno12 系列还通过 IP65 防尘防喷淋。

分类: 德州仪器芯片