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推出手机应用系列13MP分辨率1/3.06英寸图像传感器新品–SC130HS。SC130HS是思特威首颗基于SmartClarity-XL工艺平台打造的手机图像传感器。新品SC130HS采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载了SFCPixel?、PixGain HDR?等思特威先进成像技术和工艺，凭借高动态范围、高帧率、低噪声、低功耗等性能优势，可为高端智能手机前摄以及主流智能手机主摄带来出众的质感影像表现。
ti　　Particle 公司宣布推出一款八核 Raspberry-Pi 形单板计算机，该计算机基于高通骁龙 Kryo CPU 构建，具有 12Top/s 的神经处理能力，并配备 5G 和 Wi-Fi 6E 通信。
得益于双堆叠发射器技术和透明硅树脂封装，OSLON Black系列的SFH 4726AS实现小尺寸、高功率、高效率和优化的热管理，有效减小散热设计的压力；
　　 采用3.75×3.75mm的透明硅树脂封装，内置1mm2堆叠红外芯片，单颗光功率可达2W以上，为手持扫描仪这样小巧空间的应用提供更多光源设计空间。

　　这一创新成果不仅彰显了圭步微电子在高性能4D毫米波雷达芯片（77GHz）领域的领先地位，更标志着我们在毫米波射频及算法等关键技术领域的重大突破。我们相信，随着该芯片的问世，将给高阶智能驾驶领域带来深远的影响。
意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。
CCP550系列共有六种不同的单输出，包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有系列都包括一个12V、0.5A的风扇输出，并提供一个5V/2A的备用输出和远程开/关功能作为选项。
　　VL53L4ED是意法半导体VL53L4系列直接飞行时间传感器 传感器的新成员，在一个使用方便的一体化模块中集成激光发射器和单光子雪崩二极管 (SPAD) 检测器阵列，即使在极端温度条件下也能提供可靠的测量数据。
为进一步满足更多应用场景的拓展，SC200P系列集成多星座GNSS 接收机，支持 GPS、GLONASS、BDS、Galileo 多种定位系统，可实现不同环境对快速、精准定位的要求。

　　连接器额定电流0.5A，额定电压50V，触点间距1mm，组合高度4.5mm。适用于-40℃~+125℃的严苛环境，满足工业设备的应用需求。产品插头与插座采用防呆结构，可防止误插。公母座两端设有铁耳装置，有效增加了连接器在PCB板的焊接强度，同时分散应力，确保振动冲击环境下连接器的保持力。 连接器还设有定位柱结构，可使连接器在PCB板上的定位安装更准确。
tiSC130HS是思特威首颗基于SmartClarity-XL工艺平台打造的手机图像传感器。新品SC130HS采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载了SFCPixel、PixGain HDR等思特威先进成像技术和工艺，凭借高动态范围、高帧率、低噪声、低功耗等性能优势，可为高端智能手机前摄以及主流智能手机主摄带来出众的质感影像表现。
　　美光 9550 SSD 凭借 14.0 GB/s 的顺序读取速率和 10.0 GB/s 的顺序写入速率，提供出色的性能，与业界同类 SSD 相比，其性能提升高达 67%，为 AI 等要求苛刻的工作负载带来业界领先的性能表现。此外，其随机读取速率达到 3,300 KIOPS，比竞品提升高达 35%，随机写入速率达到 400 KIOPS，比竞品提升高达 33%。
意法半导体推出了 STeID Java Card智能卡平台，以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要，现在，SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准 EAL 6+ ，包括安全操作系统 STeID JC Open OS 和一系列专有小程序。