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　　谷歌今天宣布推出 Pixel 系列中的几款新智能手机，包括 Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel 9 Pro XL，所有这些手机都具有由 Gemini 驱动的全新 AI 功能。此外还有新款 Pixel Watch 3 和 Pixel Buds Pro 2 耳机。
赛灵思　　三星计划通过向移动处理器生产商，和移动设备制造商供应0.65mm的LPDDR5X DRAM芯片，继续扩大低功耗DRAM的市场。随着市场对高性能、高密度且封装尺寸更小的移动存储解决方案的需求持续增长，三星计划开发6层24GB和8层32GB的模组，为未来设备打造超薄的LPDDR DRAM封装。
　　凭借着增强型三星BioActive生物传感器的加持，三星Galaxy Watch7的健康与日常体验越发趋于完善：精准的身体成分测量与心率警示功能搭配糖基化终末产物管理功能，让用户更全面地掌握身体数据；还可通过日常锻炼与竞赛功能，激励用户参与运动锻炼；双频GPS定位系统搭配3nm处理器，让用户日常体验更便捷、更省心、更流畅。手表采用悬浮感设计，并搭配彩色缝线，为用户的手腕增添了一抹优雅的气息。同时，表带上的波纹设计也确保了用户在锻炼时能够保持舒适。

对于我们的客户来说，DM160电机的优势在于其针对非标准应用的定制设计灵活性。这些电机与我们的驱动器COMBIVERT F6和S6完美配合，提供了多种、电压和IP65防尘防水等级选项，以满足不同行业和客户的需求。
　　随着人工智能与机器学习的快速发展，大模型、大数据和AI计算能力的重要性日益凸显。其中，数据通信的核心部件——高速光模块的需求迅猛增长。
　　MX150密封连接器系列产品在各种严苛应用场合展现出了卓越的可靠性能。无论是在极端温度和各种程度振动环境中，或是暴露于湿气和化学品的环境中，该系列产品都表现出了出色性能。
这一全新的Rambus服务器 PMIC 芯片产品系列与 Rambus DDR5 RCD、SPD Hub 和温度传感器 IC 一起组成一个完整的内存接口芯片组，适用于各种DDR5 RDIMM 配置和用例。
　　UM311b在实现性能升级、Active/Idle功耗大幅降低的同时，优化BOM成本，并通过严格的验证测试保证产品高可靠性。高性能、低成本的SATA III ESSD，具备更高性价比，让用户能够更快、更高效地运行业务，真正做到降本增效。

RV-8063-C8与RV-8263-C8两款产品，分别搭载了SPI与IC总线接口，在追求尺寸的PCB设计中，它们成为了独立纳米功耗（190nA）计时功能的典范之作。
赛灵思　　该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器。通过采用该类电源模块，工程师可以更容易地获得高功率密度、低温、低EMI辐射、高转换效率的电源系统设计。一些分析师预测，截至 2030 年，数据中心的电力需求将增长 100%。电源模块所带来的上述性能优势在数据中心等应用中可以发挥重要的作用，提高电力使用效率。
　　Discovery套件还包含一个板载FlashPro5编程器和一个预安装的DSP FIR滤波器，可借助USB转JTAG通道，对PolarFire FPGA的嵌入式数学模块功能进行编程、调试和展示。Libero SoC设计软件可从Microchip的网站，新用户可获得的Silver许可证以便开始使用。
英飞凌的hToF传感器结合PMD的处理技术，为消费级机器人提供了一套强大的解决方案，支持SLAM（同步定位与地图构建）、避障和悬崖检测功能。基于hToF深度数据的开源SLAM算法能够生成高精度地图，确保了导航的准确性和可靠性。此外，这种解决方案在计算上高效精简，仅需使用A55单核处理器即可完成深度处理与SLAM计算任务。