罗姆

全新MOSFET产品组合共包含10款产品：5款RDS(on) 级（11至45 mΩ）产品采用开尔文源TOLL和 DPAK-7 封装以及.XT 封装互连技术。在Tvj = 25°C 时，其漏极-源极击穿电压为400 V，因此非常适合用于2级和3级转换器以及同步整流。这些元件在苛刻的开关条件下具有很高的稳健性，并且通过了100%的雪崩测试。
罗姆　　QiLai系统芯片内建高效能四核心RISC-V AX45MP的集群和一颗NX27V向量处理器。超纯量多核心处理器AndesCore AX45MP搭载2MB二级高速缓存以及处理一二级缓存一致性的管理机制（coherence manger），以及用于Linux应用的内存管理单元（MMU）。
还可以根据特殊订单安装 Atom x7000E 或 Core i3 N 系列，并且该主板将从 2025 年第一季度开始与 Atom x7000RE（Amston Lake）CPU 兼容。

　　新款 Pixel 智能手机配备了 Google Tensor G4，谷歌称这是为 Gemini 等 AI 量身定制的。它比谷歌之前的处理器速度更快、更省电，谷歌还增加了更多 RAM（Pixel 为 12GB，Pixel Pro 型号为 16GB）。电池寿命和相机技术也全面改进，Pixel 9 Pro 型号采用 5 倍远摄镜头和 20 倍超分辨率变焦。
DDR5内存模块采用了新的芯片技术，可在目标功耗范围内提供更高水平的内存性能。Rambus是一家成熟的模组内存接口芯片量产供应商，能够随时为DDR5内存模组制造商提供关键的PMIC组件。
　　日前发布的新一代SiC二极管包括5 A至40 A器件，采用TO-220AC 2L、TO-247AD 2L和TO-247AD 3L插件封装和D2PAK 2L（TO-263AB 2L）表面贴装封装。由于采用MPS结构——利用激光退火背面减薄技术——二极管电容电荷低至28 nC，正向压降减小为1.35 V。
　　此外，针对Matter协议强调的安全性，FLM163D和FLM263D严格遵循相应的安全标准，包括安全固件和Mbed TLS加密等，可为连接设备提供强大保护。
　　SIM（用户身份模块）能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式，而且尺寸随着时间的推移不断缩小，以满足设备制造商节省空间的需求。

　　Pasternack 1.0 mm 无源同轴组件均是现货库存且品类齐全，并且这些器件采用坚固的机械设计，确保了的信号相互作用，同时提供低插入损耗和优异的回波损耗特性。
罗姆　　除2Tb QLC之外，铠侠还推出了1Tb QLC版本。相较于容量优化的2Tb QLC，1Tb QLC的顺序写入性能还能再提升约30%，读取延迟提升约15%。1Tb QLC更适用于高性能领域，包括客户端SSD和移动设备。
此外，模块的消光比、TDECQ、灵敏度、BER等关键技术指标，可完全满足SR4标准。经实测，OM4光纤传输距离超过150m(标准100m)，性能追平头部光模块企业同类产品。
　　C8系列的核心亮点在于其显著缩小的体积（相较于C7系列缩减了50%），同时保持了卓越的性能表现。在微型化方面，C8系列表现出色，为工程师们提供了更为紧凑的设计方案，让他们在享受小巧便利的同时，依然能体验到瑞士微晶RTC模块一贯的高性能标准。