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nRF7002 WLCSP 支持先进的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA 和目标唤醒时间 (TWT)，可提供稳健高效的无线连接。该集成电路针对超低功耗运行进行了优化，可确保延长连接设备的电池寿命。
adi半导体　　Sirius Wireless在射频IP领域表现突出，它是当前射频IP 公司中能迈入台积电的先进制程的同时还拥有Wi-Fi 7射频设计能力的公司。它提供的A+D die商务模式设计选择，为射频产业带来革新。通过思尔芯与Sirius Wireless共同提供的Wi-Fi 7 RF IP验证系统，降低了一般芯片设计公司进入Wi-Fi领域的门槛。
全新MOSFET产品组合共包含10款产品：5款RDS(on) 级（11至45 mΩ）产品采用开尔文源TOLL和 DPAK-7 封装以及.XT 封装互连技术。在Tvj = 25°C 时，其漏极-源极击穿电压为400 V，因此非常适合用于2级和3级转换器以及同步整流。这些元件在苛刻的开关条件下具有很高的稳健性，并且通过了100%的雪崩测试。

　　ST推出了 一款一体化、直接飞行时间（dToF ）3D LiDAR（光探测和测距）模块，具有市场领先的2.3k分辨率，并透露了全球的50万像素的早期设计胜利间接飞行时间 ( iToF ) 传感器。
　　NVIDIA 存储技术副总裁 Rob Davis 表示：“提升数据中心在 AI 工作负载下的效率和性能，对于降低成本并确保全球企业的运营可靠性至关重要。通过集成 NVIDIA 技术，美光 9550 SSD 能够为 AI 提供强大的存储支持。”
adi半导体　　VL53L4ED是意法半导体VL53L4系列直接飞行时间传感器 传感器的新成员，在一个使用方便的一体化模块中集成激光发射器和单光子雪崩二极管 (SPAD) 检测器阵列，即使在极端温度条件下也能提供可靠的测量数据。
同时，SC200P系列集成功能丰富的接口，如 LCM、摄像头、触摸屏、麦克风、扬声器、UART、USB、I2C 以及 SPI 接口等，极大地助力客户后期在应用场景与开发设计上大有可为。
这离不开英飞凌的ModusToolbox软件、RTOS和Linux主机驱动程序、经过全面验证的蓝牙协议栈和多个示例代码、支持Matter软件，以及英飞凌全球合作伙伴的支持。

　　BC68R2123工作电压为2.2V~3.6V；MCU具有1K×14 OTP Memory、64×8 RAM、2组Timer等系统资源。RF发射功率达+13dBm，射频特性符合ETSI/FCC规范，支持OOK/FSK调制，传输速率0.5kbps~50kbps。采用16NSOP-EP封装，具备9个GPIO。
adi半导体　　在电源设计中，尺寸至关重要。电源模块将电源芯片与变压器或电感器整合在单个封装模块内，因此可以简化电源设计，并节省宝贵的印刷电路板 (PCB) 布板空间。MagPack 封装技术采用德州仪器特有的 3D 封装成型工艺，可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度，从而在更小的空间内提供更大的输出功率。
　　半导体业内人士表示，“如果对高通的依赖性增加，三星在与高通的零部件价格谈判中就会处于不利地位，联发科是对抗高通的一张宝贵”。
　　144系列是Pickering额定功率高达80瓦产品中，尺寸的微型SIP舌簧继电器，结合了有效切换更高功率和特殊低电平性能的能力，是高功率和低电平开关的理想选择。非常适用于混合信号半导体测试机、光伏效率监控系统、新能源汽车和充电桩测试、采矿气体分析、医疗电子、在线测试设备和高压仪器仪表等。