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　　以3.5 英寸的特定应用模块化嵌入式计算平台为先导，这两种选项通过处理器选择为快速原型设计和性价比平衡提供了出色的技术基础。客制载板使得OEM能够以的开发工作量实现专用设计。可以通过交换模块进行处理器和性能的升级，从而降低成本，缩短产品上市时间，并确保对定制载板设计的长期投资。通过合并模块和载板，还可以经济高效地实现更大规模的生产。
adi亚德诺　　「S-19990/9系列」还搭载有扩频时钟振荡电路(※2)，可以降低升压电路发出的传导噪声及辐射噪声。另外，静止时的消耗电流为60μA(典型值)，在低电流下工作的同时，实现优异的响应特性。凭借这些特点，既可降低备份电容器/电池的电压，又可实现小型、低成本、低噪声、低暗电流和快速响应，支持日益增长的安全性能要求。
　　英特尔市场营销集团副总裁、中国区总经理王稚聪指出，随着国家“双碳”目标的推进与落实，加快数据中心节能降碳改造已成为行业迫切需求，对此，英特尔正积极采取行动，焕新算力底座，不仅通过打造更为智能、高效且低碳的芯片产品与解决方案，应对眼下数据中心的能耗挑战，同时亦与广大生态合作伙伴一起，践行可持续发展战略，加速释放新质生产力，为数字经济的高质量发展注入强劲动力。

　　研华通过将NXP的高保证启动(HAB)技术集成到AIM-Linux软件服务中，简化了安全系统的建立，可实现只有开发人员签名的软件映像才能在SOC上执行。通过利用内置i.MX 8ULP中的NXP EdgeLock安全区域作为安全子系统，ROM-2620进一步提供了一个稳定可靠的安全架构，保护边缘设备免受物理和网络攻击，高效实现了物联网应用中的系统安全智能。
　　这一创新成果不仅彰显了圭步微电子在高性能4D毫米波雷达芯片（77GHz）领域的领先地位，更标志着我们在毫米波射频及算法等关键技术领域的重大突破。我们相信，随着该芯片的问世，将给高阶智能驾驶领域带来深远的影响。
adi亚德诺　　三星计划通过向移动处理器生产商，和移动设备制造商供应0.65mm的LPDDR5X DRAM芯片，继续扩大低功耗DRAM的市场。随着市场对高性能、高密度且封装尺寸更小的移动存储解决方案的需求持续增长，三星计划开发6层24GB和8层32GB的模组，为未来设备打造超薄的LPDDR DRAM封装。
　　为此，三菱电机现已开发出一种高功率硅MOSFET（RD06LUS2），可为工作电压为3.6V的商用无线电提供无与伦比的功率输出和高漏极效率*1。此外，内置两个MOSFET芯片的封装可以节省商用无线电印刷电路板上的空间，有助于降低组装成本。
　　AI PC设备终端功能的全面智能化趋势下，主流PC设备逐渐开始在常规主摄外增设感知摄像头，基于感知摄像头实现的诸多生物视觉检测交互功能日渐普及。在感知摄像头的帮助下，我们能够像使用智能手机一样，在PC设备上轻松实现智能人脸识别解锁、自动填充密码等功能，同时还能够实现人体存在检测、待机常开等其他细分功能，让PC设备的使用更智能便捷。

英飞凌的hToF传感器结合PMD的处理技术，为消费级机器人提供了一套强大的解决方案，支持SLAM（同步定位与地图构建）、避障和悬崖检测功能。基于hToF深度数据的开源SLAM算法能够生成高精度地图，确保了导航的准确性和可靠性。此外，这种解决方案在计算上高效精简，仅需使用A55单核处理器即可完成深度处理与SLAM计算任务。
adi亚德诺　　另一方面，uSCM(Smart Connection Manager)专为自动通信管理而设计，目的是尽可能地提高性能或降低功耗，例如在通信连接断开后需要重建通信连接时。
该SiC二极管的扩散焊接改善了封装的热阻 (Rth)，使芯片尺寸变得更小，从而提高了功率开关能力。凭借这些特性，该产品实现了更出色的系统可靠性和使用寿命，满足了汽车行业的严格要求。为了地提升与现有设计的兼容性，该产品还采用了基于广泛使用的DPAK封装的引脚对引脚兼容设计。
全新DDR5 服务器电源管理IC（PMIC）系列，包含适用于高性能应用的业界领先超高电流电源器件。凭借这一全新服务器 PMIC 系列，Rambus为模块制造商提供了完整的DDR5 RDIMM 内存接口芯片组，支持广泛的数据中心用例。