德州仪器芯片
CoolGaN? Drive产品系列包含多款带有集成驱动器的单开关和半桥产品,它们是基于近发布的C 阅读更多…
该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器。通过采用该类电源模块,工程师可以更 阅读更多…
采用源极倒装PowerPAK1212-F封装的SiSD5300DN特别适合二次整流、有源箝位电池 阅读更多…
这一节能与性能兼备的特点节省了系统层面的材料用量(BOM),而小于10 uA的深度睡眠和小于1 uA 阅读更多…