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infineon

  本工具对xEV开发时集车载驱动电机、减速机、电机、逆变器等于一体的“E-Axle”的各种特性以及电动车整车进行模拟,提供与车体条件、行驶环境相匹配的电机、组件等解决方案,通过详细计算,缩短电机试验时间,提高与实测值之间的差异解析的效率。 infineon 大视野智能外屏是三星Galaxy Z Flip6个性化和高效交互体验升级的核心。用户现在可以利用新增的互动壁纸、文生图壁纸,将自己的专属风格延伸到外屏中。同时Galaxy AI还能分析用户的壁纸并给出合理的布局建议,为手机的整体美观度增色。不仅如此,建议回复功能和更丰富的小组件的加入,让用户可以在忙碌的情况下,无需展开手机与复杂的操作,即 阅读更多…

美台

推出全新CoolGaN晶体管700 V G4产品系列。与市场上的其他氮化镓(GaN)产品相比,该系列晶体管的输入和输出性能优化了20%,从而提高效率,降低功率损耗,并提供了更具成本效益的解决方案。凭借电气特性与封装的优势结合,它们能够在消费类充电器和笔记本适配器、数据中心电源、可再生能源逆变器、电池存储等众多应用中发挥出色的性能。 美台致力于在小型、低功耗FPGA领域持续创新,为我们的客户提供优化的解决方案,满足空间受限的应用需求,包括传感器连接、协处理和低功耗AI。我们很高兴通过更多可迁移逻辑和封装选项(包括0.8 mm引脚间距)来扩展我们基于Nexus的小型FPGA产品,它们非常适合工业应 阅读更多…

瑞萨

  相较于传统的D2PAK-7L封装,表贴TOLL封装的结壳电阻(RTH,J-C)要低9%,PCB占位面积也要小30%,厚度低50%并且整体尺寸少60%,有利于打造功率密度的解决方案,如纳微的4.5kW高功率密度AI服务器电源。此外,由于其具备仅为2nH的封装电感,可实现卓越的高速开关性能和的动态损耗。 瑞萨  这款新型线性放大器具有200 kHz至135 GHz的宽带频率响应,带宽为-6 dB,可以将140 Gbaud PAM4信号放大2.0 Vpp。+15.5dB的高增益放大和从正确定时开始300fs的低抖动波动,支持在传输过程中衰减的输入信号的高质量放大。 小尺寸FPGA产品中再添一款逻 阅读更多…

OMRON

  MPPS电源非常符合军用标准,包括 MIL-STD-1399-300B、461F和810G。这种先进的设备为海军舰艇上常见的不平衡三相负载挑战提供了解决方案。MPPS符合MIL-STD-1399-300B标准,将船舶的相电流平衡保持在±5%以内,潜艇的相电流平衡保持在±3%以内,同时提供严格调节的直流电源。 OMRON  随着PIC64产品组合的推出,Microchip 已成为一家同时开发全系列 8位、16位、32位和64位单片机 (MCU)和微处理器(MPU)的嵌入式解决方案供应商。   三星Galaxy Ring作为今年全新推出且备受瞩目的健康向穿戴设备,采用了环形曲线设计的钛金属边框 阅读更多…

realtek digital output

  为了打造更贴近中国消费者的AI体验,三星在不断创新Galaxy AI功能的同时,也秉承积极开放的合作理念,与国内优质的合作伙伴开展了深入的合作,致力于构建更加完善的Galaxy AI生态,带来更为丰富的体验。 realtek digital output  理论上,NAND芯片的堆叠层数越多,其输入输出效率越高、读写速度越快、功耗越低,在相同容量情况下物理空间占用越小。在美光公司媒体交流会上,美光存储事业部 NAND 产品生命周期管理及应用工程总监Daniel Loughmiller回应了记者对堆叠层数的关注. 该前端提供信号调理和频率控制功能,驱动发射端的高分辨率PWM信号发生器,采用4 阅读更多…

美信半导体

采用高通QCS6490 CPU,提供64位程序支持。开发人员可以将Visual Studio更新到版本15.9或更高版本以实现Arm 64兼容性,从而简化现有项目的二进制编译。 美信半导体  此次京瓷新开发的半导体制冷模块,相比以往产品,吸热量※1提升了21%,冷却性能增强。该产品主要应用于汽车电池和座椅的温度调节,此次冷却性能的提升,有助于延长电池的使用寿命。   识光团队始终都是产品的后墙。识光团队具备车规面阵 SPAD-SoC 的成功量产经验,核心成员来自于硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构,曾参与各类AI级算力芯片项目的研发,拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力,是 阅读更多…

xilinx fpga

  800V电动汽车电池架构的革新,正引领着汽车行业迈向前所未有的续航里程与极速充电的新纪元,其应用范畴已远远超越电动巴士与卡车的界限,这一技术飞跃为用户带来前所未有的便捷体验。随着技术的不断成熟与普及,800V电池架构在乘用车领域的普及势头愈发强劲,正逐步成为推动汽车行业绿色转型与智能化升级的重要驱动力。 xilinx fpga  AMD 数据中心生态系统和解决方案企业副总裁 Raghu Nambiar 表示:“对于 AI 和关键业务型企业应用等延迟敏感型工作负载而言,存储技术的创新极为重要。我们与美光以及整个生态系统中的合作伙伴的深入合作,将确保全新的 9550 SSD 在基于 AMD E 阅读更多…

亚德诺半导体

XPLR-IOT-1套件使用MQTT-SN协议与Thingstream平台进行节能且节省数据流量的通信;或者,如果希望使用Wi-Fi,则可以借助内置的Wi-Fi模块和u-blox MQTT Now服务来连接云端。 亚德诺半导体  具体而言,SemiQ推出的GP3D050B170X(裸片)和GP3D050B170B(TO-247-2L封装)分立二极管,在正向电流方面分别达到了110A和151A。其设计支持简单的并联配置,为电源应用提供了更高的灵活性和可扩展性。   同时,GHXS050B170S-D3和GHXS100B170S-D3双二极管模块,采用SOT-227封装,每个组件的正向电流分别为1 阅读更多…

xilinx

  ROM-2860具有13 TOPS的AI算力、支持双摄像头输入和硬件视频编解码,可满足各种嵌入式机器视觉需求。这种辅以人工智能功能的小尺寸解决方案在需要无缝视频捕获、低延迟信号、有限安装空间和抗振动能力的应用中表现出色。 xilinx作为 VCSEL+SPAD 激光雷达技术路线的先行者,识光形成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化 SPAD-SoC 芯片架构的能力,确保了 SQ100 从客户需求出发,切实解决实际问题、完成商业落地。 同时,元太科技借助奇景专有的多线程影像驱动加速器(Pipeline Accelerator)技术,为终端用户提供在电子纸屏幕上实现流畅、近乎无延迟的书写体验。 阅读更多…

coilcraft

  为保证可靠性,TX3系列电容器的测试规范比标准商用器件更加严格。每个产品均采用标准筛选法进行100%浪涌电流测试,并对关键电气特性进行二次额外筛查,以消除批次间误差。为提供可靠解决方案,器件容芯和引线框采用硬塑料树脂封装。与MLCC相比,电容器符合MIL-STD-202测试标准,具有更高的抗冲击(100 g)和抗震动(20 g)能力。 coilcraft凭借CYW20829产品系列的高集成度,设计人员能够减少多种应用的材料清单(BOM)成本和器件占板面积,包括个人电脑(PC)配件、低功耗音频、可穿戴设备、太阳能微型逆变器、资产追踪器、健康和生活方式、家庭自动化等。   用于表面贴装技术(S 阅读更多…